资深的配资平台 格见半导体宣布完成Pre-A和A轮融资,合计融资近1.5亿元

发布日期:2024-12-04 22:05    点击次数:178

资深的配资平台 格见半导体宣布完成Pre-A和A轮融资,合计融资近1.5亿元

公司因业务发展需要签订《项目合作意向协议》,有利于合作三方充分发挥各自的资源和优势,利用越南良好产业基础和发展优势开拓市场。公司将充分发挥在业内领先的品牌、技术、质量和专业营销团队的优势,把握行业发展机遇,主动拓展产业布局,有效提升公司产业规模效应、综合实力,符合公司长期发展战略和全体股东的利益。

11月25日,据国内实时控制数字信号处理器(DSP)芯片设计公司格见半导体消息,其在当年内完成了Pre-A和A轮两轮融资,合计融资金额接近1.5亿人民币。

格见半导体表示,该两轮融资均由微禾投资领投,天使轮股东混沌投资持续追投,战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资,深圳稳正资产参与A轮投资。

资料显示,格见半导体是一家正向开发DSP产品的芯片设计公司,公司致力于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。